南韩媒体报导，台湾近来地震不断，在4月3日发生规模7.2的花莲强震后，23日又发生规模从3到6.3的50多起余震，这可能导致半导体供应的暂时延迟和价格上涨。
Business Korea报导，虽然目前23日的地震尚未传出对台湾半导体公司造成特定伤害，但由于半导体设备被设计为只要稍微侦测到振动，就会自动中断运转，对台湾半导体生产的影响似乎无法避免。
台积电已表示，4月3日地震导致亏损新台币30亿元（9,200万美元）。由于晶圆制造需要花上二、三个月，生产延迟可能持续数月。
美国内存大厂美光（Micron）在提交给美国证管会（SEC）的报告中说，估计本季DRAM供应可能会被影响4~6%。
最新一波的地震也可能影响内存价格。市场研究公司TrendForce表示，估计3日地震对内存市场的影响有限，第2季的DRAM合约价格估计只比前一季上涨3~8%。但最新一波地震可能对半导体市场造成更大影响。一名业内人士说，「由于内存公司才刚开始由亏转盈，最近的地震可能加速价格上涨」。