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    剑指中国低廉商品 日经曝美国、日本将就芯片补助达协议

    拜登总统(右)和日本首相岸田文雄4月10日举行峰会。图为两人去年北约峰会场边交互密切。(路透)

    日经新闻报导,为了减少依赖中国的不合理低价产品,美国和日本将就战略商品的新补贴原则达成协议,涵盖范围包括半导体、蓄电池、永久磁铁等。

    贸易伙伴以不合理低价销售产品时,有些国家会实施补贴措施。美日如今打算替适当的补贴时机,制定共同标准,可能会纳入去碳目标,并确保稳定的零组件供给。

    他们将与欧洲等志同道合的国家,展开政策合作,拟定国际规则,以强化战略物资供应链等的经济安全。

    日相岸田文雄与美国总统拜登10日将在华府会面,两人届时发布的共同声明,会触及补贴的合作事宜。之后将举行部长级会议,制定规则,像是去碳补贴的规定等。

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