日经新闻报导，苹果最新产品头戴式设备 Apple Vision Pro 拆解后发现，日本供应商占产品成本42％，成为这款新产品的最主要供应商，南韩和台湾各占13%和9%。
日经在专业零部件拆解研究公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，分析约300个零组件发现，相较于最新款iPhone仅有10％的零组件来自日本，日本供应商占产品成本的比率显著增加，其中包括Sony的高解析显示器和铠侠（Kioxia）的NAND记忆芯片。
主要零组件总成本估计为 1200美元，约为Vision Pro售价的1/3。以国家划分，日本供应商占了42%，其次是南韩占了13%，台湾占了9%，其中不包括台积电替苹果代工的芯片。按日经的归类方式，两个各司运算和影像处理的芯片供应商归列苹果自己。
这两个芯片在系统内核的主板中最为醒目，即台积电制造的M2芯片，这也是用于MacBook等产品的芯片；另外搭配专为Vision Pro设计、也由台积电生产的R1芯片。
Apple Vision Pro的玻璃盖下是Sony的OLED显示器，分辨率为2,900 PPI，约为Meta Quest 3的2.6倍。据Fomalhaut估计，这套零件成本为120美元。
前方配备许多摄像头和传感器，用于读取设备周围的环境。除了每侧有一对主摄像头外，还有一对用于测量深度的3D摄像头。中央的传感器用于测量距离并和摄像头对焦。此外，眼镜周围还有六个摄像头，提供周围环境的360度视角，监控手部动作等。
这些摄像头和传感器本身并非尖端的产品。Fomalhaut的分析显示，许多零组件也用于iPhone X、11和12。苹果产品的优势在于能以无延迟的方式集成处理多摄像头和传感器的资讯。