台积电24日举行日本熊本厂开幕典礼，备受全球瞩目，与台积电在美国亚利桑纳州的设厂进度形成鲜明对比。英国媒体「经济学人」点出3个主要原因。
台积电在日本不仅首座晶圆厂已开幕，并已宣布熊本二厂预计今年底动工、2027年底开始营运。
反观台积电也正在亚利桑纳州兴建两座工厂，但去年夏天已将首厂投产时间从2024年延后到2025年，今年1月又宣布，原定2026年开幕的二厂最快要到2027或2028年才能投产，且原本规画生产目前市场上最先进的3纳米芯片，如今可能用来生产没这么高端的芯片。
「经济学人」（The Economist）报导，日本与美国政府都渴望扩大本国的芯片生产，也都正在寻求外国企业的协助。但台积电在两国的设厂进度为何有如此落差？第一个原因在于劳资关系。
台积电与亚利桑纳州建筑业工会（Arizona Building and Construction Trades Council）为了使用台籍工人来建厂一事，长久僵持不下。经过数月谈判，双方终于在去年12月达成协议，台积电承诺雇用和培训亚利桑纳州的劳工。
相比之下，工运行动在日本则相对少见。日本每年因罢工损失的劳动力不到1万天，美国则超过100万天。
第2个原因，是台积电在日本得到有助益的当地企业合伙。
日本汽车零件制造商电装（Denso）和日本电子大厂索尼（Sony）的芯片制造部门都持有熊本厂少数股权，日本车厂丰田（Toyota）本月稍早也加入投资。这些日企都拥有在日本完成大型计划的丰富经验。
但在亚利桑纳州，台积电目前是独立设厂，且自1990年代以来台积电未曾在美国进行过大型计划。
第三项原因在于补助。日本和美国政府都提供奖励来吸引全球芯片制造商，其中日本政府同意补助台积电熊本厂一半的资本支出，台积电也已收到这笔资金。
相较下，台积电迄今尚未从美国2022年通过的「芯片法案」（Chips and Science Act）获得任何资金。
