全球晶圆代工龙头台积电，与中国最大晶圆代工厂中芯国际之间的股价差距接近20年来的最高，突显出中国在建设境内芯片产业方面面临的困难。
彭博报导，台积电今年涨幅高达48%，而中芯国际则下跌7.5%，两档股票差距可能是2005年以来最大的。
从高端的AI芯片到初阶成熟的芯片，美国频频出招祭出限令。台积电使用极紫外光微影设备生产更先进的3纳米芯片，但由于美国出口管制，这种设备不能销往中国。
在此之际，中国目前有能力制造7纳米芯片，落后两代，但推进到5纳米只会落后全球领先者一代。
为了突破美国禁令，中国积极扶持半导体产业发展，设立了国家集成电路产业投资基金（简称「大基金」）三期股份公司。
北京投资银行Chanson & Co. 董事沈萌说：「即使有充足的资金，提升中芯国际的技术不是一朝一夕一蹴可几。」
尽管北京方面未公布大基金三期细节，但投资者认为，这将有助于解决一些产业问题。
彭博情报分析师Charles Shum指出，即使中芯国际能够使用5纳米技术生产芯片，成本也将比不使用曝光机设备的台积电生产的芯片高出至少10倍。「技术差距不仅在于达到某种水平，还在于如何有效率地实现这一目标。
上海诚洲投资管理有限公司董事 Xiang Xiaotian认为，新基金预计将专注于先进技术，包括晶圆制造、封装、制程控制和设备材料。