华为去年推出采用7nm（纳米）芯片的Mate 60，震动手机市场，一度被外界寄以厚望，认为可以突破美国的芯片封锁。不过，华为常务董事张平安近日承认中国正面对的工艺技术困局，「能解决七纳米就非常非常好」。
据《快科技》报导，华为常务董事、华为云事业体负责人张平安5月30日出席中国移动算力大会时，面对业界「内行」的同业坦承，「我们中国肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好」。
张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实，但这并不意味着中国的半导体产业就没有发展前途。
张平安认为，应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。
张平安强调，中国半导体产业的创新方向不应该仅仅局限於单点的芯片工艺上，过度追求先进工艺，会忽视系统架构的优化和创新，可能会导致整体性能的瓶颈。
他还说，中国半导体产业应该更加注重在系统架构上进行创新，通过优化芯片与系统的协同工作，提高整体性能，从而在全球市场中获得更大的竞争优势。