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    安谋为AI推出新芯片蓝图 携手台积三星提升产品交付

    安谋29日公布新的芯片蓝图与软件工具,用于协助智能手机处理AI任务。(美联社)

    安谋29日公布新的芯片蓝图与软件工具,用于协助智能手机处理AI任务,该公司同时也调整这些蓝图产品的交付方式,以便协助加速采用。

    路透报导,安谋的技术驱动智能手机崛起,在PC和数据中心领域也日益扩大成长,后二领域的芯片设计师已转而聚焦能源效率。

    安谋在周三为中央处理器(CPU)推出新设计,号称更适合AI运作与新型绘图处理器(GPU)。安谋也推出软件工具,让开发人员更容易在安谋芯片上运行聊天机器人与其他AI代码。

    不过,最大的调整则是这些产品的销售方式。在以往,安谋交付其技术的方式大多是交出规格化或抽象设计,交付后,芯片业者再把这些技术转换成芯片的实体蓝图,但在决定数十亿个晶体管要如何排列时,又是不小的任务。

    至于新产品,安谋与台积电和三星电子合作,交付已经可以准备投入生产的实体设计蓝图。

    安谋客户业务线高级副总裁与总经理柏基(Chris Bergey)表示,安谋没有试图与客户竞争,此举是试图协助他们能加速行销,同时聚焦于PC和手机芯片的其他日益重要部分,例如能提供最佳AI表现的神经网络处理器(NPU)。

    芯片的NPU环节已变得非常重要,微软已表示,未来多数AI功能将无法在没有此一环节的情况下运作。安谋目前并未供应用于手机和PC的NPU技术,而柏基表示,公司目标提供更多完成的设计,以便让芯片业者能把他们的NPU技术添加在芯片上。

    柏基说:「我们正在结合一个平台,让这些加速器能够更紧密结合。」

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