最新研究报告显示，若以营收计算，中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC），今年第1季首度晋升为全球第三大晶圆代工厂，超越美国格芯（GlobalFoundries）和台厂联电。
CNBC报导，研调机构Counterpoint 22日发布报告显示，中芯上季营收的全球市占率已达到6%，高于去年同期的5%，尽管占比不高，但已仅次于台积电的62%和南韩三星的13%。
该报告说：「由于中国需求开始复苏，中芯财报超乎市场预期，并在2024年第1季首次拿下晶圆代工收入市占率第三名。」中芯生产的芯片用于汽车、智能手机、电脑和物联网科技等。
中芯在财报中表示，由于客户累积芯片库存，第1季营收达到17.5亿美元，年增19.7%，其中逾80%来自中国客户；第2季营收则预料比第1季成长5%至7%，因需求强劲。
在美国持续遏制中国的科技实力之际，中芯被北京当局视为降低国内半导体业对外国科技依赖的希望。为提高国内生产，北京已提供国内芯片公司人民币数十亿元的补贴。
中芯从2020年起一直受到美国制裁，被限制取得特定美国技术的能力，也一直无法取得只有荷兰艾司摩尔（ASML）可生产的极紫外光（EUV）光刻机，无法大规模量产高科技芯片。
但华为去年推出的智能手机Mate 60 Pro，却被发现使用的是中芯制造的7纳米芯片，而且似乎也支持美国试图阻挡华为取得的5G联网能力。
不过，分析师表示，中芯仍然远远落后于台积电和三星。这两家公司2018年就开始量产7纳米芯片，现在已开始生产更先进的3纳米。