英国芯片设计大厂安谋（Arm）计划开发人工智能（AI）芯片，力拚2025年春季推出芯片原型，秋季开始量产。
日经新闻报导，软银（SoftBank）旗下安谋公司将成立AI芯片部门，目标为明年春季前打造出芯片原型。量产则由代工厂负责，预计明年秋季启动。安谋将支付可能高达数千亿日圆的初期开发成本，而持有安谋九成股份的软银也将出资。
一旦量产系统创建后，这个AI芯片业务可能从安谋分拆出去，置于软银之下。软银已开始和台积电与其他晶圆代工厂协商制造事宜，以确保产能无虞。
这项AI芯片计划，是首席执行官孙正义企图以10兆日圆（640亿美元）推动集团转型为AI巨擘的一环。在其AI革命愿景下，软银目标是将业务扩及数据中心、机器人技术和发电。他期望通过将最新的AI、半导体和机器人技术结合，激发各式产业的创新。可处理大量数据的AI芯片，是这项计划的内核。
AI芯片的市场料将加速成长。加拿大市调机构Precedence Research指出，AI芯片的市场规模，今年估计为300亿美元，2029年预计将超过1,000亿美元，并在2032年突破2,000亿美元，辉达目前为该市场龙头，但由于难以满足日益增加的需求，软银视之为进入市场的大好机会。
此外，软银计划最早于2026年，在美国、欧洲、亚洲和中东地区，兴建使用自家芯片的数据中心。由于数据中心需要庞大电力，软银也规划建置风力和太阳能发电场，并放眼新一代的核融合技术。
软银也持续进行并购。包含自家基金和来自主权财富基金与其他机构的投资，总额上看10兆日圆。