南韩政府正规划提出一项全面性的芯片研发支持计划，规模突破10兆韩元（73亿美元），以强化在关键半导体产业的地位。
根据南韩企划财政部12日发布的声明，部长崔相穆在与国内芯片原料、零件、设备制造商会晤时表示，当局会在近期公布这项方案的细节，将聚焦于支持半导体供应链的各大环节，例如芯片原料、设备制造商、无厂半导体公司。该计划可能包含提供来自韩国开发银行的政策贷款、由国营和民营金融机构携手设立新基金等措施。
崔相穆强调了这项计划的重要性。与此同时，南韩也积极开发在首尔南部龙仁市的大型芯片聚落，投资总额达到4,700亿美元，预料成为全球最大的半导体高科技园区。
南韩总统尹锡悦已承诺投入所有资源，对半导体产业投资祭出税务优惠，力图在「芯片战争」中取胜，这也反映出首尔当局决意维持在全球芯片产业的领先地位。
美国政府正在向南韩等盟邦施压，以收紧中国大陆取得半导体技术的管道。美国官员也希望，南韩限制制造高端逻辑与内存芯片的设备与技术流入中国大陆。