路透今天报导，中国华为最新高端手机Pura 70 Pro使用了更多中国国产零件，包括内存芯片，显示中国在先进技术自给自足方面取得进展。
报导说，在线科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro发现，这款手机依然使用SK海力士的DRAM芯片，但内部的闪存（NAND）芯片可能是由华为自家芯片部门海思（HiSilicon）封装，技术水准与美日韩主流制造商的产品相当，其他几个零件也来自中国供应商。
由于NAND芯片上的标记不清晰，难以确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。
此外，两家公司还发现，手机搭载了由中芯国际7纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，估计是去年Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的升级版本。
iFixit和TechSearch指出，这次拆解的发现代表华为在推出Mate 60系列后的几个月内与合作伙伴生产先进芯片的能力取得了进步，虽然无法提供确切的百分比，但可以确定Pura 70系列的国产零件使用率很高，且高于Mate 60系列。
另一方面，虽然麒麟9010的使用说明中国芯片制造技术提升放缓，但中芯国际仍可望在今年底前实现向5纳米制造的飞跃。
