台积电今天在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
路透社报导，台积电运行副总经理暨共同首席运营官米玉杰在圣克拉拉（Santa Clara）的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。
根据台积电官网最新消息，台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
据悉，台积电这次首度发表TSMC A16技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。
此外，台积电也推出系统级晶圆（TSMC-SoW™）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。