美国商务部长雷蒙多表示，商务部将在年底前把依据芯片法所分配的所有390亿美元补助金全部发放完毕。
雷蒙多周一（15日）接受财经媒体CNBC专访时表示，「我们进展顺利。我们在过去一个月已完成三件。未来几周将做更多。」雷蒙多是在三星泰勒厂接受补助的宣布活动厂边受访，「我预期在芯片法中的资金年底前将分配完毕。」
美国15日宣布提供64亿美元给三星扩展位于德州中部的两座晶圆厂，如今，年底前还能分配的芯片补贴金剩下约160亿美元。
迄今，商务部宣布提供的补贴主要聚焦在先进芯片，英特尔获得85亿美元补贴金，投资在亚利桑那新墨西哥州、俄亥俄州和奥勒冈州的计划；台积电在亚利桑那州的设厂计划则获得66亿美元补贴。
雷蒙多说，现在，最大笔的补贴金都已发出，未来的奖励案将聚焦在内存芯片与对供应商、晶圆和化学品的投资。
周一宣布的三星奖励案将协助该公司在德州中部创造先进的制造生态体系，届时芯片制造过程的许多步骤都将在单一园区内完成。雷蒙多说，泰勒厂规模将比三星在南韩具代表性的工厂大一倍。
她表示：「这是个制造小镇，周围将有供应商。当我提到整个生态体系时，包含了研发、封装、制造、职训与所有上游供应商，将使美国更强大且更具安全性。」
