台湾3日发生规模7.2大地震，为25年来最强震，全台各地均有灾情，9人不幸罹难，引发国际关注。CNN报导，台湾在生产先进芯片方面扮演关键角色，这次的地震也清楚提醒各国，「将关键的芯片制造业集中在一个既容易发生地震，又是地缘政治紧张的热点岛屿上，是相当有风险」。
报导指出，根据统计，全球90％的先进半导体芯片都由台积电（TSMC）生产，供应给苹果、高通、英业达和AMD等科技巨头使用。
台湾3日发生规模7.2强震后，台积电晚间发声明报平安，称员工已于震后返回工作岗位，「尽管有部分设备受损影响生产，但主要机台都没有损伤」。
尽管强震似乎不太可能对半导体供应链产生长期影响，但这也清楚提醒各国，「将关键的芯片制造业集中在一个既容易发生地震，又是地缘政治紧张的热点岛屿上，是相当有风险。」近年来，包含美国在内的各国政府和芯片制造商，已投入数十亿美元，努力实现芯片生产多样化，但许多专家仍担心发展速度不够快。
纽泽西理工学院数据科学研究所教授巴德（David Bader）表示，这几乎是一种生存威胁，「现在全世界都在研究半导体设备，（芯片）替我们的生活提供一切动力，无论是开车、用手机通话，甚至是军事防御或武器系统、航空公司，一切都使用芯片，如果停止生产，这将是毁灭性的」。
美国投资研究机构CFRA分析师齐诺（Angelo Zino）3日在投资者报告中表示，应该从地震事件提醒投资者，将代工厂集中在一个地区的风险。
巴德称，「我认为未来几年我们将处于关键时期，直到像台积电这样的大型晶圆厂选址在地缘政治不像台湾那么紧张的地区」。