消息人士透露，韩国芯片业者、辉达供应商SK海力士（SK Hynix）正计划斥资约40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）兴建一座先进芯片封装厂。
华尔街日报（WSJ）今天报导，消息人士指称，这座厂房可能2028年开始营运。
SK海力士在声明中说，正在审视这项赴美设立先进芯片封装厂的计划，但尚未拍板定案。据报导，这座设施有望创造800至1000个就业机会。
SK海力士曾在2022年承诺，将投资150亿美元于美国半导体产业，资金用于研发计划、材料及设立先进封测厂等。
这个全球第二大内存芯片制造商，已开始量产用于人工智能（AI）芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片。消息来源表示，首批出货将于本月交付给辉达（Nvidia）。
SK海力士是辉达使用的HBM3芯片唯一供应商，而辉达在AI芯片市占率高达80%。