路透报导，拜登政府20日表示，将提供英特尔将近200亿美元的补助款与贷款，协助这个美国半导体巨人扩大国内芯片产出。这是美国政府目前为止核准的最大一笔尖端芯片生产补助金。
这项初步协议包含85亿美元的补助款，以及多达110亿美元的贷款，一部分资金将用来兴建两座新厂，并且翻新一座旧厂。
这笔补助与贷款是「2022芯片与科学法」的一环，凸显拜登政府大举押注英特尔。该法总计将拨款527亿美元提升半导体国内生产，包括390亿美元补助半导体生产，110亿美元资助研究与发展。
美国商务部长雷蒙多19日形容，这是一桩「巨大协议」，也是美国半导体制造业空前最大投资之一，意义是在美国制造尖端半导体。她指出，美国目前在全球尖端芯片生产的占有率是零，预料到2030年可能提高到20%，一部分得力于这项补助计划。
目标是降低对中国和台湾的依赖。根据北美半导体产业协会（SIA）的数据，美国在全球半导体制造产能的占比已从1990年的37%，降至2020年的12%。