鉴于华为去年取得重大技术进展，拜登政府考虑将若干和该公司有关系的中国半导体一并列入黑名单。
美国围堵并遏制中国人工智能和半导体发展不遗余力，此举标明华盛顿更加紧制裁力道，堵住某些关键陆企利用当前出口限制的漏洞。华为已经受到美国制裁，但发展上仍然颇有进步，像去年便生产一款智能手机处理器。美方原本以为华为无此能力。
彭博引述知情人士报导，最近可能受到制裁的中国企业，大部分是先前曾被美国半导体产业协会（SIA）点名过的业者，都是被华为收购或创建的芯片事业。
知情人士透露，可能被列入黑名单的公司有芯恩（青岛）、升维旭，以及鹏新旭（PST）。此外 ，美方也考虑把记忆芯片制造商长鑫存储列入制裁。
除了实际生产芯片的公司外，美方也可能制裁对深圳的鹏进高科和新凯来两家公司，理由是这两家制造半导体制造设备业者可充当代理，协助华为取得受到管制的设备。
消息人士透露，目前还不确定美国官员何时会做成最后决定，时机很可能取决于美中关系好坏，但双方近几个月来一直致力改善双方关系。美国财政部长叶伦今年将再度访问中国，美方也讨论安排拜登和习近平今年春季的电话会谈。