路透引述消息人士报导，台积电考虑在日本创建先进封装产能，为日本重振半导体业的雄图再添动力。
两名消息人士强调，评估尚处于初步阶段。其中一名知情人士透露，台积电考虑将CoWoS封装技术引进日本。目前为止，台积电所有CoWos产能都在台湾。
台积电总裁魏哲家1月已表示，计划今年将CoWos产能增加一倍，并计划在2025年进一步扩充。
台积电和Sony和丰田汽车在内的日本业者合作，对日本合资公司的投资额预计将超过200亿美元。台积电2021年已在茨城县创建一个先进封装研发中心。
不过TrendForce分析师乔安（Joanne Chiao）表示，如果台积电在日本创建先进封装产能，她预计规模有限。她强调，目前还不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大，而台积电目前的大多数CoWoS客户都在美国。
另有两位知情人士透露，英特尔也考虑在日本创建先进封装研究机构，以加深和当地芯片供应链的联系。而在政府的支持下，三星将在横滨创建先进封装研究设施。
路透早先已报导，三星电子也和日本在内的业者接洽材料采购事宜，准备采用同业SK海力士所使用的封装技术，力求在生产用于人工智能（AI）高带宽内存（HBM）的竞争中迎头赶上。