华尔街日报14日报导，日本在不到两年内，为台积电提供逾30亿美元补贴，并协助召集数千工人建厂，台积电价值86亿美元的半导体工厂得以在日本熊本拔地而起，并在今年如期开始量产；与此同时，台积电也在美国亚利桑纳州鳯凰城(Phoenix)建厂，两者处境却有天壤之别。
报导指出，拜登政府尚未承诺提供资金给台积电建厂；台积电表示建厂需要台湾专家，试图从台湾引进人力时却遇到阻力；台积电原订美国首家工厂今年开工的计划已改为2025年，第二家工厂至少延后一年开工，到2027年或更晚。
虽说台积电美国工厂计划规模比日本更大，而且是要生产更先进芯片，台积电也强调两者设置和业务范畴有别，不宜相比；然而，两地时序安排大不同，显示美国和日本政府在指导高科技投资方面的经验差距和资金差距。
台积电芯片制造设备供应商东京电子(Tokyo Electron)首席执行官河合利树(Toshiki Kawai)说：「我认为亚洲有一种追求速度的文化。」参与美国建厂计划人士则表示，美国正在设置更多足以减缓进程的条件。
目前凤凰城有数千名工人正在兴建两座半导体工厂，预计总投资达400亿元。技术工人短缺、建筑成本上升及与当地工会争议，已导致工程延误。台积电去年12月和当地工会达成协议，表示台积电将专注雇用当地人，但可引进具专业经验外国人。
自2022年「芯片法案」通过以来，台积电与美国政府的补贴谈判已拖延了逾一年半。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)2月表示，政府将向包括台积电在内的领先芯片制造商提供约280亿元资金，但政府收到请求逾700亿元。雷蒙多说：「我们正在精打细算。」
台积电为了获得最大资金支持，延后激活工厂日期同时谈判。台积电董事长刘德音1月表示，政府奖励措施将影响凤凰城第二工厂是否决定生产先进芯片。美国显然很想努力夺回其先进芯片制造领域的世界领导者地位，日本则更注重制造汽车芯片等专用芯片。
台积电发言人表示，该公司与华府的融资谈判正稳步进展中，预计明年会在亚利桑纳州开始量产，品质与台湾相同。雷蒙多也说她很有信心，「台积电考虑在亚利桑纳州做开路先锋，我们会确保它成功」。