外媒报导，台积电将获超过50亿美元美国联邦资金，用于台积电亚利桑纳州厂区芯片生产。专家分析，相较日本和德国政府对台积电设厂的补助金额与比重，台积电亚利桑纳州厂争取美国政府补助金额及比重，仍有更多成长空间。
彭博（Bloomberg）今天引述知情人士报导，台积电将获得逾50亿美元美国联邦资金，用以支持亚利桑纳州芯片生产计划。
知情人士指出，这项拨款尚未定案，目前也不清楚台积电是否会利用2022年通过的「芯片法」（Chips and Science Act）的贷款和担保。
外媒引述台积电声明表示，台积电在与美国政府，就奖励金进行具成效的讨论中，一直取得稳步进展。美国商务部和白宫则未置评。
台积电亚利桑纳州第1座晶圆厂2021年开始兴建，预计2025年上半年量产4纳米制程晶圆，亦规划3纳米制程，至今仍未获得补助；2022年12月，台积电在亚利桑纳州设厂的投资规模，提高至400亿美元。
台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真接受记者电访分析，若美国政府通过芯片法案对台积电补助，是个好的开始，从外电报导所释出补助金额看，台积电应该还有争取更多补助金额的机会。
刘佩真指出，台积电在美国亚利桑纳州厂区投资金额达400亿美元，若此次外电报导美国政府对台积电补助金额规划超过50亿美元，占台积电投资比重超过12.5%。
若与日本和德国政府对台积电的补助相比，刘佩真表示，日本政府对台积电熊本一厂补助比重达38%，对台积电熊本2厂补助比重超过4成，德国政府对台积电合资德勒斯登厂补助超过50%。
外媒先前报导美国政府将对英特尔（Intel）补助金额超过百亿美元，刘佩真指出，台积电亚利桑纳州厂未来获补助金额以及比重，仍有更多成长空间。
刘佩真表示，台积电布局美国，除了响应美国政府制造业回流的政策，亦积极强化在地供应链，并在美国创建先进晶圆制程，台积电在美相关布局，也有利争取美国更多补助金额。
台积电日本熊本厂JASM今年2月24日开幕，熊本1厂投资规模86亿美元，预计今年第4季量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米芯片；台积电并计划今年底开始兴建熊本第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。
日本政府决定最多补助台积电熊本1厂4760亿日圆（约32.3亿美元），并拍板补助7320亿日圆（约49.7亿美元）兴建2厂。台积电熊本2厂与熊本1厂加起来设备投资额约3兆日圆（约204亿美元），日本政府的补助金达1.2兆日圆（约81.6亿美元）。
2023年8月台积电决议投资德国子公司ESMC，在德勒斯登（Dresden）建厂，ESMC总投资金额超过100亿欧元（约109.3亿美元），德国政府同意提供50亿欧元（约54.6亿美元）补贴，目标今年下半年建厂，2027年底开始生产。