南韩内存大厂SK海力士正大举支出投入先进芯片封装，希望能抓住市场对高带宽内存（HBM）这种发展AI重要零组件兴旺的更多需求。
彭博资讯报导，目前带领SK海力士封装研发的李康旭（ Lee Kang-Wook，音译）表示，公司正在南韩投资逾10亿美元，扩展并改善其芯片制造的最后步骤。这一部分的创新是HBM优势的内核，封装升级将是有助降低功耗、提升性能和维持SK海力士在HBM市场领导地位的关键。HBM是当前最受欢迎的AI内存。
虽然SK海力士没有揭露今年的资本支出预算，但分析师平均预估该数字为14兆韩元（105亿美元），这代表投入先进封装的研发可能占了其中的10%，是一大优先项目。
李康旭在接受彭博资讯专访时表示：「半导体产业的头50年一直聚焦前端、或是设计与芯片制造本身，但下个50年，将聚焦后端，或是封装。」
55岁的李康旭协助为第三代HBM技术HBM2E创建创新的封装方式，另外两大内存厂也正迅速追赶。此一创新是帮助SK海力士在2019年底赢得辉达成为客户的内核关键。