商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日再谈中美芯片战争。雷蒙多26日称，拜登政府目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片，成为最先进半导体芯片的主要制造商。她并指，中国等国家并不羞于表达并且实践在芯片领域的野心。为保持领先，她认为，美国应该确保「芯片法案」的实施。
观察者网指出，26日，雷蒙多在美国智库战略与国际研究中心发表演说时一度提到中国，并将中美芯片竞比喻为「太空竞赛」。她指出，「像中国（中国）这样的其他国家并不羞于表现自己的雄心壮志，且在芯片生产上采取越来越积极的态度」。
雷蒙多强调，美国如果想在内核技术领域保持领先地位，就必须确保「芯片法案」的实施，「我们必须运行每一个细节，必须对我们的愿景足够大胆，这就是为什么我将之比作『太空竞赛』」。
此外，雷蒙多更进一步重申，「中国（中国）并不羞于表现自己的野心」，他们正将资金投入自己的国产芯片制造里，「这（对美国来说）是一项艰巨的任务。」不过，她补充，尽管如此，美国的生态系统仍具有巨大优势，「所有大的芯片客户，领先的芯片客户，都是美国人」。随后，举出苹果、辉达、微软、AMD等大厂。
另，据商务部网站25日新闻稿指出，雷蒙多还提到，「有信心」美国在2030年生产的前沿芯片占全球比例「从0上升到20%」，成为最先进半导体芯片的主要制造商，在全球市场上提高竞争力的同时，也能增强「国家安全」并创造更多就业机会。
路透此前曾提到，由于美国与中国等其他国家之间的巨大制造成本差异，美国半导体产量从1990年的37%下降到去年的12%，先进芯片的生产占比则为零。
报导指，自美国「芯片法案」推出以来，多家半导体大厂宣布在美投资计划。但近一段时间以来，英特尔、台积电和三星等企业相继传出工厂建设延期的消息。外界普遍猜测可能与美政府补贴迟迟不到位有关。
据悉，去年底，当雷蒙多被问及美国商务部将如何回应中国最近取得的芯片制造突破时曾表示，事情发展「令人深感担忧」，但美国会积极调查，并称将「采取尽可能最强而有力」的限制行动以保护美国的「国家安全」。
中国外交部发言人毛宁当时就此回应，针对美国对华的芯片出口管制，中方已多次表明立场。美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链的稳定，违反市场经济和公平竞争原则，中方对此坚决反对。「美方多次表示无意对华『脱钩』，无意阻挠中国经济的发展，美方应当将这些承诺落到实处。」