商务部长雷蒙多表示，先进半导体公司所请求的设厂补助金额，比可提拨的联邦资金高出逾一倍。她还说，到2030年之前，美国将生产全球五分之一的最先进逻辑芯片。
雷蒙多26日在华盛顿智库战略与国际研究中心发表演说时表示，包括英特尔、台积电和三星在内的先进半导体公司，正寻求依据2022年芯片法寻求超过700亿美元的补助金。
美国立法当局为这项补助提拨了390亿美元，外加价值750亿美元的贷款和贷款担保，希望振兴美国半导体制造，一改过去数十年来大多在海外制造芯片的局面。雷蒙多说，商务部计划从390亿美元的补助款中，把280亿美元分配给先进半导体厂。
雷蒙多说：「我们认为我们在先进逻辑芯片、先进逻辑芯片制造的投资将带动本国迈向在这个十年度结束前，生产全世界约20％的先进逻辑芯片。」
雷蒙多特别提到台积电。她说：「台积电正在亚利桑纳州进行的事情是开创性的。他们正在美国投资，我们感谢他们所做的，而我们将确保它会成功。」
根据据日经新闻报导，美国商务部预期在本周宣布新一轮补助金，时间点正是美国总统拜登在3月7日发表国情咨文之前。
日经指出，台积电正在亚利桑纳州建厂，预期会是获得补助金的企业之一。
彭博资讯则在本月稍早报导，英特尔正与拜登政府协商取得规模逾100亿美元的资金，内容涵盖补助金与贷款。美国官员目标在3月底前宣布多数奖励案，包括英特尔一案。
雷蒙多还表示，商务部将为以成熟制程生产芯片的业者提拨最少20亿美元。迄今，商务部已宣布总额逾15亿美元的三件奖励案，都是提拨给成熟制程芯片业者，包括航太公司BAE Systems、微芯科技（Microchip Technology）与格芯（GlobalFoundries）。
雷蒙多说，逾600家业者对补助计划表达意愿，她强调「我们将不得不对优秀的公司说不」，然而，商务部「计划优先把较小笔的补助金发给较小的申请者，数以十亿计美元的奖励预期发给产业巨擘。他们也将优先投入将在2030年前完成的计划案」。
雷蒙多表示，在美国政府还没投入一分钱之前，芯片公司就已经在美国投资逾200亿美元。她说，已宣布的奖励案仍是初步的，需要额外的尽职调查，而奖励金会随着企业一步步达到协商的门槛才会发出。