多年来在芯片战争作壁上观的印度，如今已收到210亿美元的半导体投资提案，须设法把纳税人的税金，分配给外国芯片制造商、国内大厂、或土洋合资的事业。
彭博资讯报导，知情人士透露，以色列高塔半导体（Tower）已提案斥资90亿美元设厂，印度本地的塔塔集团，则提案建设80亿美元的晶圆厂；消息人士说，这两项计划预定的设厂地点，均位于总理莫迪的家乡古吉拉特邦。
高塔半导体计划在印度设厂，可望在新兴市场创建滩头堡，走出与英特尔亲事告吹的阴影。该公司的销售虽远不及英特尔和台积电，却也为博通等大客户生产零件，并在电动车等快速发展的领域占有一席之地。
消息人士说，高塔半导体期望在未来十年内扩厂，最终的目标是每月生产8万片晶圆。若印度政府核准，该工厂可望成为印度第一座由大型半导体业者营运的芯片厂。
知情人士说，塔塔集团则有意与台湾的力积电或联电合作建厂。市值1,500亿美元的塔塔集团曾说，打算今年动工兴建位于多勒拉的工厂。高塔半导体与塔塔集团都计划生产成熟制程的芯片，即40纳米以上的制程。
另外，日本的瑞萨电子寻求与Murugappa集团旗下的CG电力和工业解决方案公司合作，以兴建芯片封装厂。
半导体已成重要的地缘政治战场，美国、日本、中国都砸下重金建设国内的芯片产能。莫迪把印度打造为芯片制造重镇的计划，也包含吸引海外芯片业者投资，力求迎头赶上，以节省高昂的进口成本，并壮大国内的智能手机制造工业。