英特尔周三表示，计划未来几年内要开始生产1.4纳米级尖端芯片，以加强代工业务，与全球晶圆代工龙头厂台积电竞争。
日经报导，英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）在其首次举办的代工服务活动IFS Direct Connect 2024上表示：「今天，我们首次宣布英特尔14A。你可以把它想做是1.4纳米制程技术。」
台积电和三星目前生产3纳米制程芯片，英特尔达到5纳米，三家公司都努力想在2025年生产出2纳米芯片。三星的目标是2027年实现1.4纳米芯片的量产，而台积电的目标根据媒体报导是2027到2028年。
基辛格周三重申了英特尔到2030年成为全球第二大代工厂的目标，并表示AI正在推动芯片需求增长。
他并强调，有必要创建多元化半导体供应链，为因应地缘政治的不确定性做好准备。在与记者的问答环节，基辛格提到，对华鹰派的美国众议员盖拉尔（Mike Gallagher）本周将访问台湾会晤总统当选人赖清德。
他说：「这会引起涟漪吗？我不知道，但我希望创建不受这些事影响的供应链，我认为这是客户寄盼的，是我们的经济所希望的，也是我们的国家安全所希望的。」
金融时报报导，英特尔为自己设置目标，要确保十年内世上50%半导体在美国和欧洲制造，高于现今比率20%。基辛格表示，英特尔已签署金额高达150亿美元的代工交易。
微软周三宣布成为英特尔代工客户，这标志英特尔在扭亏方面取得了关键胜利。微软行长纳德拉（Satya Nadella）表示，该公司正支持英特尔成为全球领先的芯片制造商。英特尔会以18A节点（也就是1.8纳米制程）来打造微软自研芯片。但未说明具体是什么产品。微软最近宣布两款自研芯片计划，一是电脑处理器，另一是AI加速器。
英特尔的规画是今年开始采用18A制程，并在2027年左右进入新宣布的14A制程。它预计2025年凭借18A夺回制程技术领先地位。
另外，美国商务部长雷蒙多在英特尔活动上发言表示，美国将需要持续投资半导体制造业，以重获全球领导地位并满足AI技术的需求。
她说：「我怀疑如果我们想在世界领先，就必须持续投资，不管你称之为『第二芯片法案』还是别的什么。我们严重落后了。我们掉以轻心了。」
她提到AI运算需求，并补充说，她最近与OpenAI首席执行官奥特曼（Sam Altman）及其他尖端电子组件的客户会晤时，「他们预测所需的芯片数量令人难以想象」。