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    力争突破美制裁…中国强力补贴半导体 2公司拿最多

    大陆今年半导体强力注资 中芯、华为拿最多中芯国际上海总部外观。(本报系数据照片)

    根据大陆公布的政府文档,中芯国际和华为是北京努力打破美国对先进芯片制裁的两个关键参与者,这两家公司也是大陆今年地方政府资金的最大接受者。

    南华早报引述公开的政府文档,上海地方政府191个补贴的重大计划中有16个与半导体产业有关。中芯国际有两条12吋晶圆厂生产在线榜,目前两条生产线都在兴建中。

    而位于上海青浦区的华为研究中心也在16个项目之列。华为青浦工厂专注于半导体、无线网络和物联网的研发,计划于 2024 年 6 月开业后雇用3.5万名研究人员。蚀刻设备公司先进微制造设备也被列为上海融资对象。

    出于国家安全原因,华为和中芯国际已被华盛顿列入黑名单,禁止它们在未经美国批准的情况下获得外国半导体技术。然而,去年华为推出的 7 纳米智能型手机芯片令全球芯片产业感到惊讶,由中芯国际使用荷兰公司 ASML 的老一代曝光系统制造。

    英国金融时报本月稍早也称,中芯国际和华为预计最快将于今年生产5纳米芯片。5纳米技术也可用于华为的升腾人工智能芯片,该芯片被认为是辉达人工智能处理器的最佳本土替代品。

    另外,安徽省政府在18日发布的「安徽省有效投资专项行动方案(2024)」表示,今年将加大支持动态随机访问内存(DRAM)领域实现技术突破的力度,大陆在这一领域正在追赶全球领先者例如三星电子、SK海力士和美光科技。

    安徽省省会合肥是顶级 DRAM 制造商长鑫存储的所在地,该公司生产了中国首款低功耗双倍数据速率5(LPDDR5)DRAM 芯片,缩小了与国外领先厂商的差距。

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