拜登政府9日宣布将投资50多亿元，推动半导体相关的研发和员工培训，包括创建美国国家半导体技术中心(NSTC)，以实现拜登总统促进美国高科技研发的目标。
白宫在9日发表的一份事实说明中指出，「作为实施『芯片与科学法』以及总统投资美国议程的一部分，这些投资推进美国在半导体研发上的领先地位，减少新技术商业化的成本与时间，增强美国国家安全，并集结和支持工人们获得良好的半导体工作」。
这份文档还指出，半导体诞生于美国，而且是现代经济的主心骨，但是今天美国的半导体芯片产量在全球占比不到10%，而且产品中完全没有最先进的芯片。
这份事实说明还提及，美国政府几十年前曾将国内生产总值(GDP)的将近2%投资于高科技研发，联邦政府资助的研发计划让美国成为全球创新的火车头，创造了改变人类生活的全球定位系统(GPS)和互联网等高新技术。但是近年来，政府对科技研发投资的比例已下降到GDP的1%以下。
白宫表示，在拜登总统「投资美国议程」下，「芯片和科学法」试图通过向美国半导体制造业、研发以及员工培训作出历史性的投资而改变这一状况。
国会2022年通过、并经拜登总统签字成法的「芯片和科学法」拨款110亿元，从四个方面推动美国半导体行业的进步，包括创建国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划(NAPMP)、芯片研发计量计划以及芯片制造业美国研究所计划。
白宫指出，政府计划投资至少50亿元，创建国家半导体技术中心，使之成为有美国商务部、国防部、能源部、国家科学基金会主任以及国家半导体技术促进中心(Natcast)首席运行官韩福德(Deirdre Hanford)共同参与的一个公私合作的联营机构。
在关键研发需求方面，商务部计划投资至少2亿美元创建芯片制造业美国研究所，对基础及基础材料先进封装技术方面新的研究和发展活动投资多达3亿元，以及对芯片研发计量计划的29个项目提供超过1亿元资金。
白宫的事实说明中没有提及中国，但正是因为中国在包括半导体芯片在内的许多高科技行业对标美国，并且对美国的国家安全角成潜在的威胁，美国政府近年来愈来愈正视中国对美国形成的挑战以及美中之间的战略竞争。
