商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5日表示， 商务部计划在未来两个月内，从政府的390亿美元芯片补助计划中，拨款数笔补助，以提振半导体制造业发展。
雷蒙多在接受路透采访时说：「我们正与这些公司进行非常复杂且具挑战的磋商。」「未来六到八周内，你将会看到更多公告。这是我们正在努力的目标。」她未具体说明正在与商务部磋商的公司。
雷蒙表示，她亲自参与与芯片公司首席执行官的定期对话，「这些都是高度复杂而首见的设施。台积电、三星电子及英特尔（Intel）提议在美国建设的这类工厂－这些都是新一代的投资－规模之大与复杂程度都是美国前所未见的」。她去年12月曾说，预期未来一年将发放十几项半导体芯片补助，包括数十亿美元的资助。
尽管有景气循环问题，雷蒙多仍乐观看待芯片需求，「人工智能将以我们从未见过的方式，带动芯片需求」。