位于台湾新竹台元科技园区的科盛科技，是全球最大的独立模流分析软件供应商，其知名的软件Moldex3D，是经过理论与参数演算，在电脑上仿真塑料成型的制程，让制造业在模具制造之前，找出可能遭遇的问题，并预先解决，也因为这套未卜先知的软件，让科盛成为国际大厂依赖的重要合作伙伴。
从乐高积木到半导体封装，甚至各种消费性、医疗等应用领域，这些材质各异、做工精巧的塑件产品背后都能见到台湾强大的软实力。
3D模流解决方案 领先全球出击
科盛成立于1995年，由当时任职于台湾清华大学的张荣语教授、以及学生许嘉翔、杨文礼、蔡铭宏及杨文贤创立，专注于研发自有品牌Moldex3D，为塑料产业提供专业的射出成型仿真解决方案。
科盛董事长许嘉翔坦言，起初团队是从学校研究计划开始发想，不过，随着计划结束，教授不舍得让这项技术止步于此，因此带着不到十个人的成员出来草创公司。
许嘉翔表示，草创初期，团队成员除了教授之外，只有我们几个毕业的同学，大家虽然握有专业技术，但跟外界商用市场仍有一段不小的差距，如何将技术改良到能够商转，成为创业最先碰到的一大难题。
许嘉翔表示，虽然当时团队不断向市场详细介绍科盛所能提供的各项服务，包括运用电脑软件来帮助客户，简化工程设计流程，并提早进行工程仿真等，但由于当时背景环境仍处于早期工业阶段，外界不仅无法想像「工业软件」在导入产线后，会用什么方式来实际应用到产线，也无法想像导入生产流程后，可能会造成什么影响，大多不敢贸然采用。
2002年堪称科盛营运一大转捩点，当时公司领先全球推出首套3D塑料模流分析解决方案，足以解决传统2.5D软件遭遇的不少瓶颈，使得Moldex3D知名度大开，科盛进一步扩大海外经销布局，带动公司营运成长。
不过，2008年金融海啸来袭，全球经济陷入困境，也让科盛业绩跌到谷底，但该公司坚持不裁员、不减薪，咬牙苦撑，到了年底最末一周，奇迹居然发生，不少客户订单不约而同相继涌入。科盛内部分析，过去很多企业忙着接单，无暇加强研发，因此趁着市场低迷时，出手采购3D模流分析软件，加强培育公司的技术实力。
抢搭工业4.0风潮 聚焦三大应用
历经金融海啸的震撼教育，科盛也深切体认，缺乏特色的企业，很容易在大浪来袭时被灭顶，也因此更激励科盛强化研发能力，要塑造出有别于最大竞争对手的差异化特色，奠立Moldex3D品牌的长远发展根基，毕竟工艺够深，路才走得久。许嘉翔表示，目前科盛聚焦三大产品与服务策略方向，包括工业4.0智能制造与数字分身、半导体与电动车╱新能源车的产业应用，以及云端大数据Simulation-driven AI等。
尤其在半导体与电动车╱新能源车应用，许嘉翔看好这是未来十年成长动能最快、价值最高的领域。半导体的重要性自不待言，而电动车/新能源车产业在全球ESG浪潮、特斯拉带动的风潮下，将是未来5-10年内在汽车产业翻天覆地由油到电的技术革命，新技术的典范转移，也是科盛未来营运重要驱动力。
许嘉翔表示，工业4.0智能制造已经是现在进行式，Moldex3D不应该只是模流分析，而是可以以各种形式嵌入客户设计与制造流程，整个生产制造价值链的数字分身（Digital Twin），成为工业4.0的重要智能推手，这也是科盛累积28年来的竞争力与未来成长基底。
许嘉翔强调，科盛长期致力提供全球企业大厂，各种智能设计与制造的最佳仿真分析解决方案，在新理论与新技术研发创新方面不遗余力；旗下所有产品自有率逾95%，且不轻易授权给别人，因此拥有对手难以取代的独特性。
科盛科技成立初期仅15人的小团队，由许嘉翔与杨文礼两人各自负责研发、业务两大领域，创业维艰，筚路蓝缕，成功将科盛旗下专业工业软件技术导入市场。其后张荣语教授退休后加入科盛担任首席执行官，大幅扩充研发与业务人力，更进一步扩大了Moldex3D的影响力与品牌力。2022年许嘉翔与杨文礼接班分任董事长与首席执行官，提出科盛3.0的愿景期能再创高峰。
目前科盛自研的Moldex3D软件产品已拓展全球五大洲版图 、打进超过70个国家市场包括亚洲、大陆、日本、韩国、欧洲、北美等地全球累积5,000多家企业客户。如今公司已壮大至285人的团队，是国内少数可外销授权IP的软件公司，在全球抢搭工业4.0智能制造热潮下，台湾的软实力成为背后重要推手。
疫情过后全球积极推动自动化、数字化进程，工业4.0正改变「制造业」传统模式，其关键在于智能制造，集成数字与实体，即「虚实集成系统」。科盛分析，真正的工业4.0精髓在于「可制造性设计」，就是在设计阶段，即能预见将来实际的规格、产量、品质与成本，实现这个愿景，需要靠扎实的科学原理支撑，而Moldex3D正扮演其中要角。
至于针对近年全球科技业快速发展的云端运算，许嘉翔形容，云端领域在未来发展中，绝对可以想像成「石油」一样的存在，因为AI大数据的技术门槛不高，许多现成工具与套件可以使用，因此关键在于数据来源，谁能自这个油矿发掘更多资讯与智能，谁就能成为未来的油王。
未来科盛的营运重心将聚焦「工业4.0智能制造与数字分身」、「半导体与电动车/新能源车的产业应用」、「云端大数据Simulation-driven AI」三大应用，持续专注在模流分析的内核能力，延伸至数字分身、材料大数据，打造更好的产品服务，成为以专业为傲的世界级公司。
IC封装应用方面，许嘉翔分析，科盛无论在技术还是客户上都是全球第一，但仍有高成长机会，如晶圆厂结合封装、异质集成、小芯片的技术发展，使上游的晶圆厂与EDA愈来愈需要封装模流、散热变形甚至与电磁的耦合等问题。
不外传的密技 完胜AI
全球最大的独立模流分析软件供应商科盛（Moldex3D）在30年前已发现电脑仿真对工业的重要性，并投入开发，科盛董事长许嘉翔坦言，90年代国内电子产业蓬勃发展，各大厂积极扩厂抢单，拚命抢食制造业大饼，科盛作为最纯的软件公司，瞄准业者在启动量产前的仿真试产商机，以最先进的真实三维仿真分析技术，提供高品质高性能的模流分析服务，实属不易。
科盛目前已跨足全球五大洲，涵盖亚洲、中国、日本、南韩、欧洲、美洲等地，总订阅会员数5,000家，目前公司对旗下软件产品，主要提供一次性买断及订阅制，每年几乎逾六成客户都会选择续订，由此可见客户黏着度已相当高，此外，旗下产品自有率95%以上，不会授权给别人，具有高度独特性。
许嘉翔透露，公司当初朝向海外扩厂，最先跨出的第一个国家是日本。
科盛首席执行官杨文礼说，当初科盛进到日本后，有很长一段时间都拿不到任何订单，他们足足耗费好几年时间、心力，乘着飞机来回拜访客户，基本上每一季、甚至几个礼拜就要去日本一趟，若有较紧急情况，还会增加往返次数，最后在投入好几年努力后，终于取得第一张订单。
面对AI带来的冲击跟挑战，许嘉翔表示，就算是人工智能技术也是需要足够的数据，才能跑出较正确的答复，若没有充足的数据，就算是AI也无法未卜先知。但由模流分析跑出的分析结果的确可与AI结合，提供更质优的关键数据来训练AI，这也是科盛在推动的simulation-driven AI的意义。
因应未来市场需求成长，许嘉翔表示，科盛无论在台湾或是海外据点，都秉持「找最好的人」，采取「精兵政策」管理，全球目前员工285人，也期待优秀的菁英能加入团队与科盛一起再创高峰。
数字分身展现智造实力
工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，科盛科技（Moldex3D）是台湾模流软件国产化的先驱。该公司的软件Moldex3D目前在全球模流软件市场中排名第二，亚洲排名第一。其成功关键因素可追溯至2009年全球金融海啸，时任董事长暨创办人张荣语做出重大决策，决定放弃第一代仿真技术，转向研发下一代3D仿真软件技术，最终使科盛科技跨足全球五大区域。
饶达仁指出，科盛科技实践「数字分身」，致力协助智能制造实现，该公司并拥有全亚洲最大的塑橡胶材料实验室，凸显将仿真结果直接应用于现实世界的极致追求。
工研院与科盛科技合作多年，两者共同致力于研发。工研院以6000名研发人才为支柱，科盛科技有一半的人力成本专注于研发，这种互补的合作模式，也促成科盛参与「智能机械云」计划，将软件上架云平台。
饶达仁进一步强调，发展智能制造是全球制造业的趋势。在经济部产业技术司支持下，工研院推动智能机械云，自2020年上线以来，机械云不仅是全球首个针对机械产业的App软件市集，2022年更得到科盛科技、达梭系统等大厂支持，提供重要的智能制造设计软件。
未来，工研院计划投入生成式AI于智能制造应用之技术，持续协助制造业者开拓国际市场。期盼工研院与科盛科技能继续携手合作，引领前瞻技术，相互辅助，助力业者实现转型升级。