华尔街日报（Wall Street Journal）27日报导，拜登政府预计将在未来几周内向包括英特尔和台积电在内的半导体大厂提供数以十亿计美元补助，帮助它们在美国创建新工厂。
华尔街日报引述熟悉谈判情况的产业高层报导，即将宣布的补助用来启动生产供智能型手机、人工智能(AI)和武器系统使用的先进半导体。
根据华尔街日报报导，产业高层预估，拜登将在3月7日发表国情咨文(State of the Union)前公布一些消息。
这些补助是530亿美元「芯片法案」的一部分，旨在将先进微芯片的生产转移到美国本土，并抵御正在快速发展自主芯片产业的中国。该法案包括390亿美元的制造补贴，涵盖每个项目总成本的15%，每座芯片厂最高可获30亿美元补助，以及贷款、贷款担保和税务抵免。
据报导，在可能获得补助的企业中，英特尔(Intel)正在亚利桑纳州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂，成本将超过435亿美元。
另一家可能获补助的是台积电，该公司在凤凰城附近有两家工厂正在建设中，总投资额为400亿美元。南韩三星电子(Samsung Electronics)也是竞争者之一，在德州有座斥资173亿美元的厂房。
华尔街日报引述业界高层的话报导，美光科技(Micron Technology)、德州仪器(Texas Instruments)和格罗方德(GlobalFoundries)也是其他主要竞争者。
尽管芯片法在2022年通过，但实施速度令人感到挫折。已有超过170家公司提出申请，但拜登政府至今只向非先进芯片厂发放了两笔小额补助。
美国企业研究所技术与创新高级研究员莱因哈特(William Rinehart)指出，「在选情真正开始升温前，显然存在着为知名企业提供资金的压力」。