随着制程技术不断进步也需要更精密的晶圆厂设备，分析师估计，2纳米制程所消耗的成本会比3纳米增加约50%，2纳米一片晶圆价格将高达30,000美元。
IBS估计，一座每月可生产大约50,000片晶圆的2纳米晶圆厂，成本约为280亿美元，高于3纳米晶圆厂的200亿美元。成本增加，主要是因为维持2纳米每月50,000个晶圆的产能需要更多台的极紫外微影（EUV）设备。每片晶圆和每颗芯片生产成本也大幅升高，采用先进制程的客户苹果也无可避免会受影响。苹果目前是唯一一家采用台积电（2330）最新的N3B（3纳米）量产智能手机和PC用处理器的公司。
IBS进一步估计，台积电于2025年至2026年引进2纳米制程，苹果所采用台积电2纳米每片12吋晶圆（300mm）的成本将约达30,000美元，而根据IBS在内分析师的估计，3纳米制程的晶圆成本约为20,000美元。
不过，半导体新闻网站tom’s Hardware 指出，IBS对于每颗芯片成本的估计似嫌夸大。IBS认为苹果目前每颗3纳米的芯片成本约为50美元，但并未定义晶圆的尺寸。其实以较实际85%的良率计算成本约为约为40美元。
IBS进一步估算，2纳米的「苹果芯片」成本将由50美元上升约85美元，这可能暗指良率相对较低。以每片30,000美元，85%良率计算，一颗芯片成本会在60美元，但也这只是一个非常粗略的估计。
即使只是非常粗略估计，采用2纳米制程的微处理器显然比3纳米更昂贵。话虽如此，超微（AMD）和英特尔（Intel）未来几年也将加速采用各种制程的芯片，分担先进制程技术相关的成本。