受景气低迷影响，南韩科技巨擘三星电子将大砍设备解决方案（DS）事业群员工的绩效奖金，其中以晶圆代工部门最惨，今年下半年的奖金全被砍光光。
每日经济新闻英文版网站Pulse News报导，根据目标实现激励（TAI）计划，三星每半年会衡量旗下各部门的表现，借此决定如何发放绩效奖金，员工最多可以领到月薪本俸的100%。
三星20日对内发出公告说，DS事业群的一般员工可获得的奖金为本薪的12.5%，但该事业群各部门有别，像是晶圆代工业务（Foundry Business）和系统LSI部门的奖金全遭砍光，而半导体研究所和三星先进技术学院（SAIT）的员工，能领到本薪的25%。
自从2015年导入TAI的计划以来，DS部门先前一直都能领到月薪本俸的100%，作为绩效奖金。然而，在半导体产业景气低迷下，这个数字去年骤降至50%，今年上半年进一步降到25%。
相形下，三星影像显示（VD）和移动通信事业部（MX）能领到75%的本薪，而消费者电子产品部门（CE）的员工将领到25%。