据顾能谘询（Gartner）数据统计，因智慧手机需求下滑，全球前10大代工厂晶片採购支出在2022年减少了7.6%，占整个市场的37.2%。其中只有三星与索尼增加，其馀皆下降。备受瞩目的大陆华为公司晶片採购量下滑最巨，达19.4%，显示华为手机的麒麟晶片如外界预料己消耗殆尽。
《快科技》报导，去年调研机构CounterpointResearch公佈2022年第3季度全球智能手机AP（应用处理器）市场出货份额报告，华为海思出货量占比从二季度的0.4%，跌到了0%。这或许意味著，华为的麒麟手机晶片库存，已经耗尽。
顾能高级总监分析师MasatsuneYamaji表示，2022年，通货膨胀和经济衰退压力大幅削弱了对PC和智慧手机的需求，影响了全球代工厂生产，导致主要代工厂都无法提高单位产量和出货量。
报导说，2022年的10大晶片买家较2021年未发生改变。其中，苹果和三星电子保持前2名，华为保持在第7位置。大陆品牌中列名第1的是联想，其次是小米。
此外，苹果连续第4年位居半导体10大买家榜首，2022年晶片支出为670.1亿美元，三星电子晶片支出增加了2.2%，位列第2，达460.65亿美元。
报导指出，按购买晶片的类别划分，记忆体（内存）是表现最差的设备类别，约占2022年半导体销售额的25%。由于市场迟迟得不到改善，记忆体2022年下半年价格暴跌，利润也压缩了收入，致使收入下降10%。