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    美国砸钱补贴芯片业 可惜太晚了 恐难赢亚洲国家

    美国总统拜登可望于下周签署晶片法案。美联社

    美国参众两院近日通过晶片法案,为美国半导体行业提供总额二千八百亿美元的补助及其他激励措施。不过,华尔街日报报导,许多国家为半导体业提供优惠待遇已有数十年,重大的晶片厂投资案多半流向美国以外的地方,美国砸钱恐怕无法改变这个局面。

    据估计,中国在二○三○年前准备投资半导体业一千五百亿美元。韩国要在未来五年拉拢两千六百亿美元晶片投资。欧盟力求获得公私部门共四百亿美元投资半导体。日本投入六十亿美元,要在二○三○年前使国产晶片营收翻倍。台湾过去十年约有一百五十项政府资助的晶片制造计划,目的是让半导体设备制造在地化。

    顾问公司贝恩的合伙人汉伯理说:“我们处在补贴半导体制造业的竞赛中。”许多国家想在全球晶片制造扮演更重要的角色,但只有少数晶片制造巨头有足够财力进行数十亿美元投资,并享受到政府优惠措施降低建筑、营运、研发和雇用成本的好处。

    根据美国半导体行业协会(SIA)的资料,晶片制造产能约有四分之三位于中国、台湾、韩国与日本。美国占百分之十三。

    半导体业高层、分析师和美国国会议员指出,晶片法案将能降低在美国设立先进晶片厂的高额成本。

    数十年前,欧美在全球半导体制造方面占优势。如今,SIA数据显示,在美国设立一家先进晶片厂并营运十年的成本,比在台湾、韩国、新加坡高三成,比在中国高五成。SIA指出,成本高低主要受政府补贴多寡影响,劳动和水电成本的差距也是原因。

    研调机构顾能预测,从今年七月到二○二六年,美国料将吸引约百分之十三的全球半导体资本投资,亚洲则将吸引逾四分之三。预期的半导体资金分布与近年现况差不多。

    中国为国内晶片公司提供现金补贴、优惠融资与减税。SIA估计,从二○一四到二○三○年,中国官方将为半导体业提供逾一千五百亿美元资金。

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