英国金融时报(FT)报导,美国和日本即将就销往中国芯片业的科技管制达成协议,不过东京方面提醒可能因此招来北京报复。
报导说,白宫希望在11月美国总统大选之前公布新的出口管制措施,包括要求美国以外企业必须先取得许可,才能向中国销售有助壮大当地科技产业的产品。
拜登政府和日本和荷兰官方连月来密集协商,希望补强原本的出口管制机制,也确保日本和荷兰公司不会被列为美国「外国直接产品规则」(FDPR)锁定的对象。
知情人士透露,美日双方协商接近突破,只是有日本官员警告,由于担心中国报复,谈判局面仍然「相当脆弱」。
金融时报指出,日本政府尤其担心,如果配合美国实施出口管制,中国可能阻挡关键矿物的出口,特别是镓和石墨。
美国的出口管制措施目的是在堵住现有规定的漏洞,在华为等中国业者近两年在芯片生产继续快速发展之际,追加更多限制。华府希望让中国更难取得关键的芯片制造工具,但这些管制会对荷兰的艾司摩尔(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron)的业绩带来极大的影响。
美国也希望日荷两国管制软件更新和维修在内的服务,如此形同将已对美国企业和公民实施的管制措施扩大涵盖至日、荷两国,对中国影响甚大。