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    美将投16亿美元开发芯片封装新科技 确保领先中国

    芯片封装业者友尼森(Unisem)在马来西亚怡保(Ipoh)的工厂里的半导体;2021年10月数据照。路透

    纽约时报9日报导,美国总统拜登政府当天表示,计划投注最多16亿美元资金挹注于开发电脑芯片封装的新科技。

    这次提议的资金属于2022年美国「芯片法」所授权款项的一部分。纽时形容这是美国在制造人工智能(AI)等用途所需的零件方面,致力保持领先中国的一项重大动作。

    美国商务部次长兼美国国家标准与科技研究院院长罗卡西奥,在旧金山一场产业年会说,前述资金将帮助业者在数个领域创新,例如创造封装内芯片间数据传输的更快方式,以及管控芯片产生的热等。业者随后可开始申请研究和开发计划补助金,每项补助预计最高达1.5亿美元。

    美国「芯片法」获两大党支持,要投资520亿美元提振美国本土芯片生产,多数资金流向把硅晶圆制成芯片的工厂。美国芯片制造产能在全球占比已降到10%,多数由亚洲业者吃下。美国对台湾台积电所营运工厂的依赖尤其备受美国政治决策者担忧,毕竟北京一向对台声索主权。

    目前封装主要在台湾、马来西亚、南韩、菲律宾、越南和中国进行;全球产业团体IPC引述美国国防部数据估计,美国在先进芯片封装的占比仅约3%。目前美国联邦资金大多导向制造初期阶段,而届时新的美国工厂产出的芯片可能仍要运到亚洲封装,使得降低对外企依赖的成效有限。

    纽时指出,台积电除了制造芯片也会以先进科技封装。台积电预期因为在美国亚利桑那州的芯片生产得到美国联邦政府补助,但该公司还未曾表示会将任何封装服务自台湾转移。

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