拜登政府将斥资110亿美元，在全美各地成立国家级半导体技术中心。（美联社、路透；本报合成）
拜登政府25日将公布尖端微芯片研发推动计划，据此，美国将斥资110亿美元，在美国各地成立国家级新组织“国家半导体技术中心”，结合学界与业界打造下一代芯片技术，而在各地成立的该研究中心预定今年底前运作。
美国商务部长雷蒙多24日在简报中指出，该组织将协助“美国重获未来研发与技术的领导地位，重要的是，确保我们保持未来数十年的领先”。她补充，“在此，产业界、学术界、新创公司与投资人可以共同合作，解决美国最大、最艰钜的挑战，并将其设定为重中之重的优先要务”。
纽约时报报导，这是拜登政府重振半导体制造、确保美国拥有稳定芯片供应，以满足工厂所需、支持国防的一部分计划。
美国商务部负责拨款500亿美元振兴半导体产业，包括110亿美元用于研发。该技术中心预料将是这项努力的核心。
雷蒙多说，分布全美各地的半导体技术中心，一些将有能力进行“端对端”（end-to-end）新芯片设计的生产，其他则聚焦新材料与设备试验，或者尝试以新方式组合芯片，使其发挥更大效能。
非营利组织MITRE副主席吉安多梅尼科（Laurie Giandomenico）说，110亿美元的投资“相当重要”，因为过去几年半导体业已花费700亿美元在全球进行研发。
雷蒙多强调，该组织将是独立的，董事会成员由一个独立的遴选委员会派任，并严格管制，以保护智慧财产，该单位的一个目标是让新创公司与其他新入行者，能更容易、花费更少资金开发并商业化新芯片技术，“我们希望未来10年，削减新芯片从概念到商业化一半成本”。
