有3名知情人士向路透社指出，韩国三星电子公司在美国德州泰勒市兴建的芯片厂将耗资超过250亿美元，比当初的预估还高出逾80亿美元。
路透社报导，这些知情人士表示，建厂成本的增加主要是因为通货膨胀冲击。
消息人士说道：“建筑成本高涨，大约占增加成本的80%，（建筑）材料变得更加昂贵。”
另一位消息人士则说，“如果泰勒市（Taylor）的芯片厂工程延宕，新估算的成本可能会增加更多”，但估算可能是不固定的，“工厂越晚落成，我们的成本就会越高”。
韩国三星电子（Samsung Electronics）没有立即回复路透社的置评请求。
为了加强美国的芯片生产能力，美国总统拜登（JoeBiden）政府去年实施“芯片法”（CHIPSAct），为芯片制造商提供数十亿美元的补助，但不断增加的成本让各界质疑这些钱能发挥多大的作用。
全球第2大晶圆代工厂三星2021年宣布要在德州泰勒市建厂。这间工厂的目标是为人工智能、5G网络和手机等领域制造先进芯片，并承诺创造2000个高科技职缺。三星不同于部分竞争对手，这间工厂已经动工兴建。
其中一名知情人士表示，三星正急于2024年之前完成兴建这间工厂，并在2025年之前生产芯片，以便三星于2026年最后期限之前获得工厂设备的投资税抵免。
其中两名知情人士声称，三星已经花费泰勒市厂区原先规划投资额170亿美元的一半，而且三星最终可能会选择建造更多的工厂。
