因美国联手国际各国打压中国芯片产业，中国最先进的半导体企业中芯国际陷入技术研发和发展困难。 图:香港《巴士的报》(资料照)
美、英联手阻止中国获得先进的芯片与相关技术，荷兰、日本日前也加入制裁阵线，将限制芯片制造设施出口到中国。业界人士透露，这可能导致中国相关企业囤积芯片设备、元件等材料。至于韩国三星电子在美中科技战面临地缘政治困境，决定扩大在印度的投资。
据《南华早报》报导，美国对中国的芯片制裁日趋严格，有官方数据指出，去年 11、12 月中国进口的芯片设备重挫，12 月进口量只有4789件，年减 35.3%，2022 进口总数则是较 2021 年缩减了15.3%。业界人士说，这将导致业者囤积芯片相关设备，有北京大型芯片设备公司甚至将材料、元件塞满仓库。
中芯国际坦言，由于缺乏必要设备，北京新厂能够量产时间将会延迟一到两季。芯片技术研调公司SemiAnalysis的分析师帕托（Dylan Patel）表示，中国需要採购大量设备与元件，一旦其他国家停止供应，将没有本土制造供应链。
市场推断，中芯国际将会採用 17奈米制程，但意味著其客户也需调整现有设计，以利芯片达到特定性能及功率。有分析师认为，中国近日聚焦在28奈米和更成熟的制程，并应用在汽车与物联网。
另据《BusinessKorea》报导，随著美国对中国的芯片出口管制措施日趋严格，分析师指出三星有分散半导体生产的可能性。相关数据显示，2020年中国有 1,397 个半导体相关企业注销登记，2021 年有 3,420 个，而在 2022 年更是攀升至 5,746。
由于中国受到禁令限制，难以稳定供应半导体，因此三星逐渐转向在印度生产、组装中低价位的智慧型手机，以维持手机在全球市占的优势。报导认为，虽然印度还未成为具有一定规模的半导体市场，但在国防与高科技领域与美国合作的前提下，将拥有巨大潜力。
