苹果公司原先计划在新一代的iPhone 17 Pro与Pro Max采用台积电的2纳米处理器芯片，然而，由于台积电2纳米芯片的成本过高、且产能有限，据传苹果已将这类芯片的商业应用推迟到2026年。
中媒快科技报导，台积电已在新竹宝山厂试产2纳米芯片，但良率仅约60%，意味着近40%的晶圆无法使用。由于每片晶圆的生产成本高达3万美元，如此昂贵的制造成本，使得苹果在iPhone 17 Pro系列机型中采用2纳米芯片，看来并不实际。
因此，苹果已决定将2纳米芯片的商业应用推迟近一年，也就是可能搭配2026年的iPhone 18 Pro机型推出，这也意味着iPhone 17可能继续采用台积电的2纳米芯片。
先前在IEDM 2024大会上，台积电揭露了2纳米制程的重要细节，相较于3纳米，2纳米的晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35％。