台湾创新研发实力，在国际舞台上再攀高峰。被誉为「研发界奥斯卡奖」的全球百大科技研发奖R&D 100 Awards日前揭晓2024年得奖名单，台湾工研院今年再次荣获八项大奖，获奖的数量名列全球第三，这也是工研院连续17年获奖，展现台湾创新研发能力显赫且超越国际。
工研院因卓越成绩，率队到美国接受颁奖，并于20日在硅谷举行获奖记者会，除公布获奖喜讯外，同时也加深台美科技研发的链接与交流，期待让更多台湾技术与国际接轨。
经济部产业技术司科技项目和能源科技项目的补助下，工研院今年在全球百大科技研发奖中获奖八项，尤其是AI人工智能和净零技术取得卓越成就，获奖数量与美国洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）并列第三，前两名分别是美国MIT Lincoln Laboratory以及美国Oak Ridge National Laboratory。
工研院院长刘文雄表示，今年获奖涵盖通信、半导体、医疗、绿色永续与制程优化等五大领域，其中AI技术在各产业推动下世代技术的内核驱动力，展现丰沛创新能量。
半导体领域中的「MOSAIC 3D AI芯片」，是全球首款将逻辑运算与内存集成的3D堆栈AI芯片，能大幅降低成本并减少热能。医疗领域的「触觉感知导航内视镜机器人」利用AI内视镜在人体自然腔道导航，无需体外穿刺，减少内视镜手术并发症风险。
净零永续领域中的「AI低碳无机聚合混凝土技术」利用AI技术控制低碳混凝土的生产过程，有效减少传统水泥的碳排放达7成。「敏捷部署之需量反应能源管理系统」运用AIoT技术将店内耗能设备导入智能能源管理系统，实现节能目的，目前已导入台湾逾3,200家零售店。
通信及半导体领域中，「卫星与5G通用软件调适基地台技术」提供基于软件的无线接取解决方案，实现陆海空全覆盖的通信需求。「在线X光关键尺寸量测系统」则以全球速度最快的反射式X光量测机台，精准监控半导体关键尺寸、提升制程良率。
「烟道气捕CO2制造固碳PC技术」以及「转炉出钢制程数字双生系统」皆在绿色永续及制程优化领域中展现优点与特色。
工研院已连续17年获全球百大科技研发奖，目前累积66个奖，逾九成研发成果应用于产业界，创新能力在国际舞台上崭露头角，提升台湾产业的全球竞争力。
工研院将持续专注于市场导向的创新，从研发起点瞄准市场需求，创造符合终端价值的技术，为民众生活带来变革，推动台湾产业迈向转型升级。
